САЩ дава 1.4 млрд. долара за усъвършенствано опаковане на чипове
В последните дни от президентския си мандат Джо Байдън продължава да обявява мерки, целящи укрепването на американската полупроводникова индустрия. В рамките на последните две седмици САЩ обявиха мерки за контрол на достъпа на чужди държави до американски чипове и решение, с което да гарантира бързото и мащабно изграждане на центрове за данни на територията на страната. Сега Министерството на търговията на САЩ обяви, че ще предостави 1.4 млрд. долара за усъвършенствано опаковане на чипове.

КЛЮЧОВИ ФАКТИ
- Министерството на търговията на САЩ обяви, че Националната програма за производство на усъвършенствани опаковки CHIPS (NAPMP) е приключила с отпускането на финансиране в размер на 1.4 млрд. долара, за да се засили водещата роля на САЩ в областта на усъвършенстваното опаковане на чипове.
- Тези средства ще спомогнат за създаването на самостоятелна, високообемна национална индустрия за производство на усъвършенствани опаковки, в която чиповете с усъвършенствани възли се произвеждат и опаковат в САЩ, става ясно от съобщението.
- Средствата включват 300 млн. през CHIPS for America – част от икономическата програма на администрацията на Джо Байдън за стимулиране на инвестициите в частния сектор, създаване на добре платени работни места, увеличаване на производството в САЩ и съживяване на изостаналите региони.
- 1.1 млрд. долара ще бъдат предоставени на Absolics Inc., Applied Materials Inc. и Arizona State University през Natcast – специално създадена организация с нестопанска цел, определена от Министерството на търговията да управлява Националния център за полупроводникови технологии (NSTC).
ДОПИРАТЕЛНА
Лидерът в производството на полупроводници Nvidia обяви, че нуждите на компанията за усъвършенствано опаковане на чипове се “променят”. Най-усъвършенстваният чип за изкуствен интелект на Nvidia, Blackwell, се състои от множество чипове, залепени един за друг с помощта на сложна технология за опаковане върху подложка (CoWoS), предлагана от Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), основният производител на чипове на Nvidia. Досега Nvidia е разчитала основно на един вид технология CoWoS – CoWoS-S, за да комбинира своите чипове с изкуствен интелект. Сега компанията измества фокуса си към по-нов тип технология – CoWoS-L – решение, което според медии в тайван може да засегне приходите на TSMC.
Какво представлява усъвършенстваното опаковане на полупроводници?
Усъвършенстваното опаковане на полупроводници е съвкупност от производствени процеси, при които множество чипове се комбинират в едно. Този подход увеличава възможностите и намалява консумацията на енергия и разходите.
Казано просто – традиционното опаковане е като изграждането на една едноетажна сграда върху парцел земя. Усъвършенстваното опаковане позволява изграждането на няколко сгради на по-малък парцел земя и свързването им чрез мостове, шахти и тунели. Компаниите, които ефективно използват тези техники, имат конкурентно предимство на бързо развиващия се пазар на полупроводници.
КЛЮЧОВА ИСТОРИЯ
Това е поредният ход в подкрепа на американската полупроводникова индустрия през последните седмици. В последните дни от мандата си президента Джо Байдън обяви въвеждането на широкообхватни нови правила, които определят начина, по който чиповете и моделите с изкуствения интелект могат да бъдат споделяни с чужди държави като основната им цел е да контролират достъпа на други държави по света до чипове и технологии за изкуствен интелект, разработени в САЩ. Правилото регулира потока от американски чипове и технологии за изкуствен интелект, необходими за най-сложните AI приложения. В началото на тази седмица пък Байдън прие заповед, която да гарантира бързото и мащабно изграждане на центрове за данни на територията на страната. Според заповедта Вашингтон ще отдава под наем държавни терени, върху които да се изгради нужната за развитието на AI инфраструктура.