Избрани статии и новини от редакцията на Forbes България
Четири от най-големите имена във финансовия сектор ще осигурят 63 млрд. долара за закупуване на AI чипове и мрежово оборудване на Broadcom, които ще бъдат използвани от Anthropic. Това е една от най-големите сделки за дългово финансиране за AI инфраструктура.
КЛЮЧОВИ ФАКТИ
- Bank of America, Citigroup, Morgan Stanley и Blackstone са поели ангажимент да осигурят общо 63 млрд. долара на Broadcom за закупуването на чипове за разработчика на модели с изкуствен интелект Anthropic.
- Сделката ще бъде осъществена чрез новосъздадено дружество със специална цел, което ще закупи AI ускорители и мрежово оборудване на Broadcom и ще ги отдава под наем на разработчика на Claude.
- От общото финансиране около 43.5 млрд. долара, или 69%, ще бъдат осигурени под формата на заеми с най-висок приоритет при изплащане, съобщава „Ройтерс“, позовавайки се на свои източници.
- Bank of America, Citi и Morgan Stanley организират тази част от финансирането, а Blackstone ще осигури договорената част от заемите с по-нисък приоритет.
- Broadcom ще предостави допълнителна защита на кредиторите срещу евентуално обезценяване на оборудването чрез механизъм за гарантиране на остатъчната му стойност.
- Доставките се очаква да започнат през 2027 г. като част от вече обявено стратегическо споразумение между Broadcom и Anthropic за осигуряване на изчислителен капацитет.
АКЦЕНТ
Broadcom все повече се стреми да спечели конкурентно предимство в AI надпреварата. Компанията иска да продава повече чипове и оборудване за центрове за данни – ниша, доминирана от Nvidia. В същото време обаче търсене има – компаниите като Anthropic се нуждаят от все по-голям изчислителен капацитет за развитието на все по-мощните AI модели.
КЛЮЧОВА ИСТОРИЯ
Новото финансиране идва непосредствено след публикуването на проспекта за предстоящото борсово листване на Anthropic. Документът разкри, че компанията е поела ангажименти за над 800 млрд. долара за изчислителна инфраструктура, като част от договорите се простират до 2045 г.
